环氧树脂（EP）以其优异的性能广泛用作电子封装材料，但是由于传统EP不能满足现今电子封装材料在耐湿热性、阻燃性和绝缘性等方面的要求，故对耐湿热高性能EP在电子封装领域中的最新研究进展进行了综述。